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芯片行业迎成长拐点,半导体产业链将迎中长线投资机会

昨日,芯片国产化概念彻底“亮”了,华天科技、通富微电、士兰微、中颖电子、紫光国芯、晶方科技等一批股票集体涨停,推动概念指数大涨5.37%,成为全天涨幅最好、市场关注度最高的概念热点。

继华为日前在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片,搭载了全球首款带有独立NPU专用Al芯片的移动终端处理器,并且将会应用于新机Mate10上之后,半导体行业再迎利好。10月25日,第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将在上海开幕。

券商机构人士表示,全球半导体超级周期逻辑还在不断深化,“硅片供需剪刀差”愈演愈烈,半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里,而具体演化路径,半年来已经得到深度验证。从美股来看,半导体及半导体设备板块在上周领涨所有细分板块,涨幅高达5.38%。“全球超级周持续
国内科技红利拐点”将迎来的是未来5年的产业型机会,芯片行业正进入成长性拐点。

业内分析认为,在国家大力支持、国产芯片进口替代,以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期。分析认为,未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年,也是我国芯片产业发展的黄金10年。相关产业链公司将迎来中长线的投资机会。

近期,华为在柏林消费电子展上发布全球首款移动端AI芯片——处理器麒麟970。

进入4至6年新需求景气周期

麒麟970是全球首款搭载神经网络处理单元NPU的异动端SOC芯片,集成了8核CPU、12核GPU、麒麟NPU、图像DSP、双ISP、4.5G
LTE Modem等,在性能上远超iPhone
7Plus、三星S8,其CPU采用了目前ARM能效比最高的Cortex-A73方案,性能卓越,能效出众。

半导体行业协会(SIA)最新数据显示,8月份全球半导体销售额达到350亿美元,创月度销售额的历史新高。今年全球半导体出货量预计突破4000亿美元,行业自去年四季度已进入4至6年的新需求景气周期。国内半导体企业还受益全球产能转移和中国跻身全球最大半导体消费市场,前景更加广阔。

民生证券分析师郑平认为,麒麟970是国产处理器芯片的重大突破,将引领人工智能芯片从云端加速进入移动端。苹果、高通等科技企业正布局移动端AI生态,在今年的WWDC大会上,高通发布机器学习框架OpenM,苹果也正在研发Neural
Enginede的AI芯片。“凭借苹果在消费电子领域的影响力,以及高通在移动终端芯片领域的主导地位,移动AI芯片生态将在苹果、高通等企业引领下加速发展。”

另据世界半导体贸易统计协会WSTS预测,受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的强劲增长,2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元。另外美国半导体产业协会(SIA)
会长也公开指出,全球半导体销售额有望在2017年再创历史新高。

目前来看,国内半导体产业投资建设稳步推进,台积电南京和英特尔大连的产能建设推进逐步进入后期,量产计划也随着逐步开始。新建项目方面,博世预计将会在南京投资建设智能化助力器基地,徐州则计划建设传感器基地。此外,英伟达的靓丽财报以及日本经济产业省要出资采购设备和软件协助人工智能的研发,也反映了芯片行业受关注度的提升。

中国的半导体产业也正在飞速发展中。作为国家战略性新兴产业的核心领域,半导体产业上半年销售额达2201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%;制造业增速依然最快达到25.6%;封装测试业销售额同比增长13.2%。

随着四季度临近,全球三大DRAM厂陆续召开针对明年产能规划的年度战略会议。据集邦咨询半导体研究中心调查,2018年个DRAM厂的资本支出计划皆倾向保守。预计2018年DRAM产业供给增长率将维持在近年低点,低于需求增速,供给吃紧的态势将延续。价格方面,过去一年DRAM已经实现翻倍。

我国半导体产业正迎来新一轮发展机遇期。据集微网统计,目前半导体和元器件行业的A股上市公司70家,总市值近4000亿元。2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元,长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。

华金证券认为,集成电路月度数据持续改善,在逐步进入产业旺季的过程中,存储器价格再次上升进一步明确了行业的景气状态。本月许多厂商纷纷在半年报方面给出了对于未来的预期,下游应用市场尽管智能手机等通讯设备依然是主流,但汽车电子和人工智能方面的需求增长速度较快,成为行业成长的驱动因素。

天风证券认为,半年报业绩增速以设计板块最高,叠加设计板块本身具有的高成长属性和赛道逻辑,在国产替代的进程中推进国内半导体设计企业的加速成长。另外值得关注国内设计企业在国家自上而下推动行业发展过程中享受的政策红利与经营新模式。半导体进入成长期,特别是设计龙头企业。

上游的情况更加印证了产业的景气状况。晶圆价格上半年整体涨幅较大,进入三季度后再次出现协议价格的上升,包括三星在内的行业龙头企业通过增加长期协议价格来获得较好的供应保障,而SUMCO则预计增加约4亿美元的资本开支来扩大产能,以应对需求的上升。半导体设备方面的统计数据看,SEMI报告显示了上半年整体的设备指出同比大幅上升达到50%,设备厂商的业绩状况也十分理想。

迎产业链中长线布局

从A股走势看,半导体行业在半年报披露后的业绩情况较为理想,同比环比均处于上升态势,同时华为麒麟970芯片的问世也引发了资本市场对于行业的热切关注,过去两周相关指数持续上扬。华金证券蔡景彦认为,行业状况的持续乐观会在三季度进一步兑现到公司业绩层面,资本市场的投资者偏好逐步转变后,行业具备中短期内良好的投资机会。

对于芯片产业链相关的投资机会,中泰证券认为,人工智能的核心在于云智能和端智能,产业机会在于数据分析处理、数据存储、数据传输三个关键性环节。云经过多年发展已经广泛应用了,而基于端的提升是全球巨头必争的战略高地。移动互联网时代,手机已经成为数字化信息社会中人的代理,需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外,基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。

其认为,从资本市场偏好看,集成电路设计韩各样作为轻资产的智慧密集型板块最新受到市场关注,也开始了上涨的趋势,近期半导体行业的次新股集中在半导体用的精细化学品、大宗化学品以及设备建设供应商等,预计也会在接下来受到市场关注。最后,集成电路封测产业则有望受到景气扩张利好带来产能利用率和盈利能力的扩大,成为基本面改善的标的选择。

华金证券认为,集成电路月度数据持续改善,在逐步进入产业旺季的过程中,存储器价格的再次上升进一步明确了行业的景气状态。许多厂商纷纷在半年报方面给出了对于未来的预期,下游应用市场尽管智能手机等通讯设备依然是主流,但汽车电子和人工智能方面的需求增长速度较快,成为行业成长的驱动因素。

立足于投资布局,中泰证券分析师认为,人工智能的核心在于云智能和端智能,产业机会在于数据分析处理、数据存储、数据传输三个关键性环节。云经过多年发展已经广泛应用了,而基于端的提升是全球巨头必争的战略高地。移动互联网时代,手机已经成为数字化信息社会中人的代理,需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外,基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。

国安君安表示,未来几年将是全球集成电路产业发展的重大转型期,也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将带来产业链相关公司的战略性机遇。

笔者寄语:震荡行情切记贪心!见好就收!或许有许多失望,但一定不能绝望,每天都是新的超越。一个人无论他的过去是不堪回首,还是风光无限,都会随着时光的流逝而成为历史,演变成故事,把握当下放下过去的光环,捡起激情握住现在的行情。

投资所必需的素质包括:耐心,自立,常识,对痛苦的忍耐力,心胸开阔,超然坚持不懈,谦逊,灵活,愿意专心研究,能够认真主动承认错误以及在股票市场普遍性恐慌中,不受任何负面影响,保持冷静的判断力。

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